5月13日，我院常务副院长刘全与四川省电子学会（以下简称“学会”）顾问蒋臣琦（原省信产厅厅长）、学会秘书长向涛等一行赴电子科技大学微电子与固体电子学院，与冯哲圣教授和林媛教授团队就有关柔性电子技术应用协同创新工作进行了交流。

柔性电子是将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金属基板上的新兴电子技术，以其独特的柔性／可延展性，可应用于复杂三维曲面、立体电路及可穿戴电子产品，以及高效、低成本的制造工艺优势，在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛的应用前景。

为迎接和顺应这一电子信息技术领域重大需求和挑战，我院联合学会、电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室，拟发起成立“柔性电子技术应用协同创新中心”。“中心”旨在四川省及成都市相关创新政策的支持引导下，充分发挥和利用电子科技大学既有科技成果和科研力量，创新和引领柔性电子技术及其产品应用，支撑和解决相关产业应用的共性技术问题。

冯教授代表电子科技大学研究团队详细介绍了柔性电子技术的背景、市场状况、已取得的科技成果和应用，以及协同创新中心的下一步行动计划。

大家一致认为，研究团队在柔性电子领域的技术研发路线特色鲜明，已在相关多个技术应用方面取得了重要实验进展，部分样品已达到工程化应用能力并已获得了自主知识产权，下一步应要尽快完善“柔性电子技术应用协同创新中心”项目谋划，争取在本月底与相关政府部门协调落实“中心”的落地事宜。