10月25日，成都汇通西电电子有限公司总经理胡汇明一行到成都新材料产业研究院进行交流对接。
会谈中，双方主要针对“先进压电薄膜材料及传感器应用开发的产业化”项目的合作进行了深入地探讨。
“先进压电薄膜材料及传感器应用开发的产业化” 项目技术由从相关研究领域世界领先的美国宾夕法尼亚州立大学材料系归国的博士后、现西安交大理学院化学学科负责人张志成教授领衔的团队创新，其技术开发的新材料样品，已经成都汇通西电电子有限公司初步试验验证。该项目应用范围广泛，一旦产业化会有良好的经济效益和社会效益。
会中张志成教授向成都新材料产业研究院执行院长王飙详细介绍了项目的情况。成都科创动力投资发展有限公司副总经理何泽，以及四川大学杨刚教授对该项目的相关资料进行了审阅，并提出了宝贵的建议。
随着该项目的推进，成都汇通西电电子有限公司与我院将就合作事宜进一步交流。
