兴业盛泰公司研发的超大规模集成电路铜镍硅引线框架材料广泛用于大规模集成电路制造和其它电子信息领域，研发过程中攻克了熔炼、半连续铸造、连续固溶热处理等技术难题，在国内率先实现了批量化生产；产品经国家有色金属及电子材料分析测试中心检测，产品抗拉强度≥650MPa、导电率≥35IACS，所测指标符合企业产品标准要求，产品性能及精度与美国C70250牌号相当，达到了国际先进水平，该产品的成功研制突破了国内在制造超大规模集成电路铜镍硅引线框架材料上的技术瓶颈，将扭转国内高端引线框架材料市场完全依赖进口的被动局面，同时该材料还具有绿色环保等特点。

 

该公司研制的另一款新产品“高性能低锡强化磷青铜合金带材”采用了新的生产工艺，与现有的QSn6.5-0.1C5191青铜的水平连铸—冷轧工艺相比，缩短了工艺流程，减少了退火道次，提高生产效率近100%，降低生产成本5%左右。该产品具有良好的导电、导热性能及力学性能，性价比好，与国外同类牌号C50715性能相当，达到了国际先进水平，在国内率先实现了规模化生产。该材料的成功研制将大大减少材料成本，节约社会资源。